是否充分使用了片上仪器平台的模拟I／O及数字I／O

　　内容

　　分值

　　评分依据

　　1.   完成基于“Raindrop-S”的智能硬件系统设计及原型开发

　　25分

　　以”Raindrop-S”为系统核心，未使用其他处理器/嵌入式处理器

　　是否充分使用了片上仪器平台的模拟I/O及数字I/O

　　是否具有良好的人机交互GUI

　　完整具备智能“感知”、“决策”、“执行”功能

　　是否使用了自定义IP，配合自选外设传感器、执行器等外部模块

　　2.   完成基于Raindrop系列（不限型号）的核心外设芯片测试系统开发

　　25分

　　针对自行选择的智能硬件外设中某一个/或多个核心芯片，使用Raindrop系列片上仪器（型号不限），来进行芯片有效性验证及性能测试。

　　充分利用雨骤“IOC片上仪器”的模拟以及数字I/O

　　是否具有良好的人机GUI交互

　　是否采用自动化无干预测试流程完成所有功能及性能测试。

　　是否采用了自定义测试IP

　　3. 智能硬件的额外功能及一体化实现

　　20分

　　是否遵循Raindrop-S平台磁吸式弹针硬件接口规范自主设计外设载板（Load board）/ 或其他Raindrop标准接口载板

　　是否包含智能硬件外设（传感器、执行器）载板

　　是否包含智能硬件核心待测芯片载板

　　是否使用了丰富的SDK API接口等功能

　　是否在Load board中至少使用了Raindrop弹针接口中的数字I/O，是否使用了USB-Hub TypeC外设等

　　4．设计工程归档专业度，配套展示视频、图文、工程项目代码

　　10分

　　详实规范的设计文档、含视频、工程文件、图文描述

　　是否开源设计并分享给更多创新创业团队，作品在网络及社交媒体上的宣传情况

　　5.   答辩和现场演示

　　20分

　　现场答辩和问答表现

　　现场系统各项功能展示效果